LG화학 첨단 반도체 패키징 핵심 소재 개발…AI 시장 공략 본격화
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LG화학은 29일 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID 개발을 완료 본격적인 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀https://www.etnews.com/20250929000044
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