美·日 반도체 기업 PLP 패키징으로 뭉쳤다
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일본과 미국 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 패널레벨패키징(PLP) 개발을 위해 손을 잡았다. PLP는 차세대 반도체 패키징 기술 중 하나로 일본에 기술 센터도 세우기로 했다. 어플라이드 머티어리얼즈·램리서치 등 미국 유수 장비사도 참여 반도체 패키징https://www.etnews.com/20250909000214
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