SK하이닉스·삼성전자만 엔비디아 루빈에 HBM4 공급
페이지 정보
본문
SK하이닉스와 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4만 엔비디아 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 것이라는 전망이 나왔다. 마이크론이 HBM4 공급망에서 사실상 배제되면서 베라 루빈용 HBM 물량을 한국 반도체 업체 두 곳이 양분할 것이라는 분석이다.
7일 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 “엔비디아가 마이크론 HBM을 주문한 징후가 보이지 않는다”며 베라 루빈에서 마이크론의 HBM 점유율은 0%가 될 것이라고 예상했다. 이에 따라 SK하이닉스가 약 70% 삼성전자가 약 30%의 HBM4 공급 비중을 차지할 것으로 내다봤다.
베라 루빈은 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개를 하나의 시스템으로 구성했다. 기존 블랙웰 기반 제품 대비 추론 성능은 5배 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄으며 모델 훈련에 필요한 GPU https://www.fnnews.com/news/202602071117078126
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.