반도체 장비 성능 개선 두산에너빌-원익IPS 맞손
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[파이낸셜뉴스] 두산에너빌리티는 지난 28일 경기도 성남시 분당두산타워에서 반도체 장비 전문회사 원익IPS와 금속 적층제조(AM) 기술 교류 및 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다. 적층제조란 금속 분말을 층층이 쌓아 금속 소재부품을 제조하는 기술로 3D 프린팅으로 불린다.
양사는 MOU 체결을 통해 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 실시한다. 나아가 검증용 시제품을 설계하고 제작할 계획이다. 또 금속 AM 품질 관리 기준에 적합한 품질문서 개정에 협력하는 등 반도체 시장의 요구사항을 계속적으로 충족시키겠다는 방침이다.
글로벌 반도체 분야 AM 시장 규모는 점차 확대되고 있다. 시장조사 전문 업체인 AM 리서치에 따르면 글로벌 기준 반도체 분야 AM 시장은 2024년 약 2300억원에서 2032년 약 2조원 https://www.fnnews.com/news/202503301020456079
양사는 MOU 체결을 통해 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 실시한다. 나아가 검증용 시제품을 설계하고 제작할 계획이다. 또 금속 AM 품질 관리 기준에 적합한 품질문서 개정에 협력하는 등 반도체 시장의 요구사항을 계속적으로 충족시키겠다는 방침이다.
글로벌 반도체 분야 AM 시장 규모는 점차 확대되고 있다. 시장조사 전문 업체인 AM 리서치에 따르면 글로벌 기준 반도체 분야 AM 시장은 2024년 약 2300억원에서 2032년 약 2조원 https://www.fnnews.com/news/202503301020456079
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