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    SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지 내부에 냉각 요소를 직접 넣어 발열을 획기적으로 낮춘 차세대 기술 'iHBM'을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 폭증으로 HBM 적층 단수와 속도가 빠르게 높아지는 가운데, 차세대 HBM 경쟁의 핵심으로 떠오른 발열 문제를 적극 해결할 수 있게 될 전망이다. SK하이닉스가 HBM 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 선보였다. ICE는 전기는 통하지 않지만 열전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다. HBM 성능은 계속 발전하고 있지만, 동시에 발열이 높아지는 문제가 발생할 수 있다. iHBM 기술은 이 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징이다. 기존 HBM은 열을 코어 다이를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존