반도체 기판 투톱 '고급 인력 모시기' 열중
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인공지능(AI) 반도체 기판 시장이 커지면서 삼성전기와 LG이노텍이 나란히 전문 인력 확보에 나섰다. 대형·고다층 기판 양산과 차세대 공정 경험을 갖춘 인력을 선점해 AI 반도체 기판 시장 경쟁력을 끌어올리기 위한 움직임으로 풀이된다. 12일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 모두 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 비롯한 반도체 패키징 양산 공정 경험자를 대상으로 경력 채용을 진행하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 고부가 패키지 기판으로, 일반 기판보다 미세회로 구현과 층간 정합, 열·휨 제어 등이 까다로워 기술 난도가 높은 분야다. 삼성전기는 FC-BGA 기판의 최적 공정 설계와 신규 프로세스 개발을 담당할 제품개발 인력을 비롯해 패키지 신제품 가공기술 확보와 공법 개선을 맡을 공정개발
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